Flacon pate thermique 30% metal

Enduisez facilement la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau des flacons refermables de pâte thermique. - Application facile avec pinceau - Contenance : 6 mg (pour 5 CPU minimum) - Utilisable sur Processeur INTEL ou AMD, Chipset et GPU des cartes vidéo - Conductivité Thermique > 2.8 W/m .° C - Resistance Thermique 2.5 - Température de fonctionnement : - 50° ~ 240 ° C - Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 30%


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